精荣电子

三星经销商

特点&优点

生产高新电子部件及机械部件的综合部件制造商
创立于1973年的三星电机发展成为开发、生产核心电子零部件的世界级企业。
三星电机成立当时以生产音频、视频零部件为基础，奠定了韩国零部件产业的技术自立基础。20世纪80年代三星电机将业务领域扩展到材料及计算机零部件，90年代集中开发芯片零件、移动通信零件、光零件等新一代潜力新产品。2000年开始，以材料、无线高频、精密机械等核心技术为基础，将MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) Power Inductor、相机·通信模组、基板等培养成世界最高技术水平。
三星电机为了通过技术融复合实现核心产品的一流化，正在不断进行投资及开发，特别是随着车载及AI计算机相关事业扩大，三星电机计划持续扩大产品高度化等事业投资组合。另外，还将提前培养新一代发展事业，跃升成为电子零部件领域的第一大企业。
1973
三星三洋部件株式会社注册成立
1974
由三星三洋部件更名为三星电机部件
1977
由三星电机部件株式会社更名为三星电子部件株式会社
1978
自主开发彩电用调谐器 (VHF调谐器、UHF调谐器、Doubler)
1979
在韩国证券交易所上市
1980
综合研究所竣工
1985
被指定为精密技术1级工厂(商工部第28号)
1987
更名为三星电机株式会社
1988
韩国国内首例超小型多层陶瓷电容器研发（尺寸1608）
1990
成立泰国生产法人
1991
世宗MLB(多层印刷电路板)工厂竣工
1992
成立中国东莞生产法人
1994
成立中国天津生产法人
1996
水原事业场全球电子部件行业首次获得ISO 14001认证
1997
成立菲律宾生产法人
2001
开发和量生价格纯金3倍的世界最小型0603MLCC
成立中国高新电机生产法人
2002
成为世界最早将下一代印刷电路板(叠层孔)工艺商用化
2003
开发世界第一个微型0402 MLCC
2005
开发世界薄型0.1mm半导体用基板
第一届三星电机论文大奖征文
开发世界首个5兆CMOS设想模块
2006
全球首次开发尺寸1608的22uF级MLCC
量生倒装芯片CSP基板
成为首家发表可持续发展报告的零部件企业
开发出世界最薄型200万像素摄像模块
2007
世界上首次成功开发手机用800万像素CMOS摄像模块
0.08mm半导体基板开发
2009
全球首次成功开发12M三倍变焦ISM
全球首次成功开发3G天线
全球首次成功开发0603 1uF MLCC
2011
成功开发全球最佳性能0603规格2.2uF MLCC
举行中国天津滨海新工厂竣工仪式
成功开发家用智能电子设备的摄像模块
2013
开展世界最优性能照相机模块研发
在越南设立生产法人
2014
全球首次获得磁共振方式无线充电认证
2016
被选为优秀零部件供应商（Lenovo）
举行2016共同成长庆典
被选为优秀零部件供应商(Intel)
2017
天津法人新工厂竣工（原滨海法人）
菲律宾法人新工厂竣工
新天津法人成立（合并为滨海新工厂）
2018
营业利润达1万亿
2019
超薄光学5倍变焦相机模组量产
美国底特律办事处开业
开发出世界最小型5G天线模块
2020
全球最微型电感器开发
汽车动力总成及ABS用MLCC 5种开发
选拔三星强将和指挥家(Maestro)
2021
成功研发 5G 基站用 MLCC
开发无人驾驶(ADAS)用 MLCC
光学10倍变焦折叠相机模组量产
2022
韩国首款高性能服务器用半导体封装基板(FCBGA)量产
与浦项工大签订材料·零件人才培养 MOU
研发13种汽车动力总成用 MLCC
邀请合作公司举办共赢合作日
2023
薄膜型Coupled功率电感量产
ADAS照相机用功率电感量产
世界最大容量电动汽车用 MLCC 开发成功(250V 33㎋, 100V 10㎌)
2亿像素 OIS 相机模组量产
第五十届定期股东大会

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