精荣电子

晶导微代理

特点&优点

山东晶导微电子股份有限公司是一家专业从事制造、加工半导体芯片及材料、封装产品；电子器件和产品销售及应用技术服务；半导体器材设计；货物及技术进出口的民营股份制有限公司。
公司注册地位于山东省济宁市曲阜市春秋东路166号，占地面积约155亩，注册资本36,154.45 万元人民币。公司主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。
公司为高新技术企业，历年来重视产品和技术的创新、研发工作。在半导体分立器件及系统级封装领域拥有多项核心技术，已经获得超 160项专利。建有山东省SMD 半导体器件研发工程实验室、半导体功率器件工程技术研究中心、山东省“一企一技术”研发中心、山东省企业技术中心，被评为“山东省产学研示范企业”、“2021年山东民营企业新一代信息技术行业领军10强”、“2022鲁企300强”、“ 2022年度山东省科技领军企业”。
公司开发了近50种封装规格，超7,000个型号的分立器件产品及系统级封装产品，广泛应用于 LED 照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域。
公司建立了较为完善的质量管控体系，通过了 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、OHSAS18001 职业健康安全管理体系认证以及 IATF16949 汽车标准体系认证。产品完全符合欧盟的有害环境物质管控要求（RoHS 指令），并可按客户需要提供定制化的产品。
2013年
山东晶导微电子有限公司注册成立
2014年
公司一期工程开始投产运营营业业额突破1000万
2015年
芯片月产量突破20万片
突破A工艺GPP芯片制程工艺10月-突破4英寸芯片SF超薄台面工艺技术
2016年
3-6万平米二期厂房奠基
二期厂房开始投产
2017
实现月亿只，公司规实现快速增长
突破TVS+整流桥3D封测技术
2018年
完成股份制改制，迈出走向资本市场的重要一步
完成B轮融资2亿元，引入安芯基金等投资人
2019年
C轮融资1.2亿
销售额近6亿元
2020年
销售额突破8亿元
公司压、整流开关二极管产品2020年在冗岸全国市场占有率达到8.87%，位居行业第二
2021年
销售额突破16亿元
创业板IPO成功过会
2022年
荣获鲁企300强山东民营企业新一代信息技术行业领军10强等多项殊荣

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