扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够实现让世界信赖中国功率半导体的愿景。
自2000年以来，经过20年的发展，已成为行业内有影响力的企业，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。工厂总面积120,000平方米，现有员工3200余人，办事处遍布全球，公司一直秉持人文理念的发展模式。
2000年
成立江苏扬杰
2006年
• 设立桥堆/二极管产线
2009年
• 设立GPP晶圆产线
2014年
• 300373成功登陆深所
• 汽车芯片工厂设立
2015年
• 收购美国MCC
• 设立DFN/QFN产线
2016年
• 设立6寸晶圆产线
• 成立低压MOS研发中心
• 成立SiC研发团队
2017年
• 设立小信号产线
• 收购青洋
2018年
• 收购杰芯高压
• MOS/IGBT产线
• 设立车用封装专线
2020年
• 设立扬州5号工厂
• 设立IGBT产线
• 收购菱芯
• 成立泗洪红芯
2021年
• 成立无锡MOS分公司
• 收购润奥、雅吉芯
2022年
• 收购杰楚微8寸晶圆FAB
• 设立台湾/日本研发中心