信昌电陶成立于1990年，2002年股票上柜。为国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动元件厂商，更是唯一有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动晶片元件的厂商。
2005年信昌电陶与华新集团进行策略联盟、2008年正式合并弘电电子，将销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、晶片电阻延伸到电感，成为国内唯一可全数提供特殊电容、电阻、电感之被动元件供应商。
由于掌握关键性材料的技术利基，信昌电陶可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子元件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之晶片电容器及高功率、高精度与低阻值之晶片电阻器等高附加价值产品。未来更将结合材料核心技术，进军高频及高容领域。
信昌电陶致力于贵金属制程及卑金属制程（BME）使用的晶片电容器介电瓷粉已成熟生产至今逾20年以上，量产自用与对外销售都占有市场一定比例也获得客户的长期肯定并稳定采购使用，同时持续提升国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应能力并藉由原料往下游整合至晶片电容器成品的策略延伸，发挥上下垂直整合的高度营运绩效，此外在通讯产业应用的介电陶瓷材料之开发、生产、销售量也都是供应链中扮演重要的角色。
1983
台泥母公司研究室成立精密陶瓷研发中心，从事电子陶瓷之研发。
1988
成立台湾精密材料公司，生产制造圆板电容粉末、开发。
1990
购买美大美电子公司，成立信昌电子陶瓷股份有限公司(南投)，生产制造积层陶瓷晶片电容。
1995
信昌电子陶瓷股份有限公司并购台湾精密材料公司， 生产陶瓷晶片电阻、陶瓷晶片电感。
1997
总公司北移桃园。
2001
亚州第一家获得SEMKO安全规格认证之供货商。
台湾第一家自行供给晶片电容器介电瓷粉之被动元件厂商。自制半导性介电瓷粉，掌握由材料至制程的完整关键性技术。
2002
信昌电子陶瓷股份有限公司股票上柜。
2003
通过ISO 9001验证。
2004
通过TS16949、ISO 14001及OHSAS 18001验证。
荣获经济部工业局工业精锐奖。
2005
与华新科技股份有限公司策略联盟。
2007
与弘电电子工业股份有限公司策略联盟，生产二极体与磁性材料元件。
天下杂志1000大制造业排名第705名。
2008
信昌电陶在PSA集团内定位为特殊品及材料事业群。
成立湖南永州厂(弘电电子有限公司)。
信昌(存续公司)与弘电(消灭公司)合并。
通过IECQ QC080000 HSF验证。
德勤业太高科技高成长 fast 500评比。
天下杂志1000大制造业排名第682名。
2009
南投厂搬迁至杨梅厂。
天下杂志1000大制造业排名第677名。
2012
荣获国家发明创作奖 – 发明奖银牌「可与铜及其合金进行共烧制作的介电陶瓷组成物」。
台湾第一家开发铜及其合金进行共烧制作的介电陶瓷组成物。
2013
技术开发SMD安规高压电阻取得UL安规认证。
2015
台湾第一家开发航太规格MLCC并取得AS9100航太制造认证。
2016
新店厂搬迁至杨梅厂。
2019
天下杂志1000大制造业成长排名第24名。